曹操
IT早报 0825：2026 胡润中国品牌榜发布；成都减灾所就预警偏差致歉；小米明确二手手机等产品不属三包范围；小米玄戒 O3、O100、D100 三款自研芯片发布..._我的网站
一 | 谷歌正在尝试把 Gemini 与芯片更紧密地结合起来。 “IT早报”时间，大家好，现在是 2026 年 8 月 25 日星期二，今天的重要科技资讯有：1. 2026 胡润中国品牌榜发布：苹果蝉联第一，抖音与微信并列，华为重返前十，AIGC 品牌首次入榜胡润研究院发布《2026 胡润中国品牌榜》，苹果蝉联第一，AIGC 行业首次独立入榜，华为重返总榜前十，本文带来完整榜单信息。 据《The Information》援引知情人士消息，谷歌母公司 Alphabet 正在研发一款服务器 AI 芯片，内部非正式代号为“Frozen v2”。>> 查看详情2. 首报震级 7.7 级，成都高新减灾研究所就宜宾长宁 4.7 级地震预警偏差致歉成都高新减灾研究所 8 月 24 日发布致歉说明，对宜宾长宁 4.7 级地震的预警偏差表示歉意。
二 | 首报震级为 7.7 级，偏差较大，系该所服务社会 15 年来偏差最大的一次。目前正查明原因，改进服务。>> 查看详情3. 小米手机售后规则调整，明确二手产品 / 商品不属于三包范围据用户反馈，小米手机的服务价格及服务政策迎来调整。
三 | 在非保修条款中，不属于三包范围的情况新增“产品属于二手商品”（二手商品系指用户购买时为非全新的产品或者用户自闲置资源交流社区购买或其他二手平台购买或者产品经过回收）。>> 查看详情4. 首个突破 500 万分的旗舰 SoC！小米玄戒 O3 正式发布，CPU 采用十核全大核设计在 8 月 24 日的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米玄戒 O3 正式发布。小米官方称，这是小米为最高端产品打造的「AI 旗舰 SoC」，安兔兔跑分高达 522 万分，是首个突破 500 万分的旗舰 SoC，也是小米历时 459 天带来的诚意之作。这款芯片针对 Gemini 模型设计，计划最早于 2028 年部署。>> 查看详情5. 成都高新减灾研究所：“中国地震预警网”是与中国地震局共建地震预警网，完全不是冒用名字此前因宜宾长宁地震预警震级偏差，成都高新减灾研究所被指冒用中国地震预警网名称。
四 | 谷歌工程师预计，以单位功耗所能处理的 Token 数量计算，其效率可能达到公司最新一代自研 AI 芯片的 6—10 倍。该所回应，该预警网为 2020 年与中国地震局共建，并非冒用，同时说明了本次震级偏差原因，后续将优化计算方法。
五 | 谷歌目前尚未正式确认 Frozen v2 项目，也没有公布芯片规格。>> 查看详情6. 成都高新减灾研究所删除否认冒用“中国地震预警网”的声明，所长王暾称为了降低热度记者电话联系上成都高新减灾研究所所长王暾，对于关于冒用“中国地震预警网”名义发布地震信息的问题，他表示，“现在太忙了，一切以声明为准。公司在回应媒体时表示，其团队一直在研究和试验提升性能与效率的新方案，但并非所有项目最终都会进入生产阶段。”>> 查看详情7. 东方甄选交出董宇辉等大主播出走后首份财年答卷：薪酬少发 4 个亿，利润暴涨 93 倍东方甄选 8 月 21 日发布截至 2026 年 5 月 31 日止年度业绩公告。
六 | 谷歌同时强调，从底层共同设计硬件和软件，是其打造高度集成系统的重要方式。但报道发布后，Alphabet 股价在当地时间 7 月 20 日早盘上涨约 3.3%。 与现有 TPU 相比，Frozen v2 的主要区别，是它进一步收窄了芯片的适用范围。
七 | 值得注意的是，这是知名主播董宇辉出走、明明、天权、中灿、林林四名核心主播相继离职之后，公司交出的首份完整财年答卷。>> 查看详情8. 宇树科技股价收跌 10.31%：总市值 2439 亿元，跌至全球人形机器人市值榜第二截至 8 月 24 日收盘，宇树科技下跌 10.31%，报 603.08 元 / 股，总市值为 2439 亿元人民币。>> 查看详情9. 工程师的极致浪漫：雷军曝光小米玄戒 O3 隐藏彩蛋，芯片内刻 OK 手势寓意“万事 OK”小米创办人、董事长兼 CEO 雷军刚刚曝光了小米工程师在玄戒 O3 上埋下的隐藏彩蛋：用显微镜放大看芯片内部，可以看到“OK”手势，大小只有 60 微米。雷军表示，这个小彩蛋的寓意是“万事 OK”。它的定位是一颗更极致的“专用芯片”。>> 查看详情10. 小米集团副总裁朱丹：芯片研发投入是为下一个十年买“入场券”小米集团副总裁朱丹在接受央视采访时介绍，小米的判断很明确，AI 时代算力是一切智能体验的根基，不掌握芯片能力，就无法从底层定义产品体验。所以这笔投入不是“烧钱”，是在为下一个十年买入场券。根据现有报道，谷歌计划将 Gemini 的部分架构特征固化在芯片中，针对其计算路径和常用操作进行专门优化。 大模型推理不仅需要完成大量矩阵运算，还要频繁从高带宽内存读取参数。>> 查看详情11. 小米玄戒 O3 行业首发支持 LPDDR6 内存，消息称长鑫存储是核心合作伙伴据财联社从供应链获悉，国内存储龙头长鑫存储是小米玄戒 O3 的 LPDDR6 内存核心合作伙伴。数据在内存与计算单元之间移动，会消耗时间和电力。
八 | >> 查看详情12. 雷军官宣 9 月是小米“科技大月”，澎程系列新车 + Xiaomi 18 Pro 系列 / Fold 旗舰手机同月发布8 月 24 日下午，小米新一代玄戒芯片“三芯齐发”。小米创办人、董事长兼 CEO 雷军发文宣布，9 月将是小米的“科技大月”。Frozen v2 希望减少这部分开销，从而提高响应速度，并在相同功耗下处理更多请求。报道所称的 6—10 倍效率提升，具体指每单位功耗能够处理的 Token 数量，并不是芯片峰值算力。 谷歌现有 TPU 同样是面向机器学习的专用处理器，但需要适配不同模型，并承担训练、推理等多种任务。月初，小米澎程系列将正式上市，小米 18 Fold 同场发布。最新一代 Ironwood 单颗芯片配备 192GB 高带宽内存，单位功耗性能约为上一代 Trillium 的两倍，最多可由 9216 颗芯片组成 Superpod。Frozen v2 不会取代 TPU，而是作为一条更具针对性的产品线，与其并行使用。 (来源：Google) 但专用芯片也有其劣势，更深的模型与芯片绑定会降低灵活性。芯片从设计到投产通常需要数年，如果此后 Gemini 的基础架构发生较大变化，已经固化的设计可能难以适配。月底，小米 18 Pro 系列发布。>> 查看详情13. “国产 GPU 四小龙”之一，燧原科技 9 月 2 日申购燧原科技创立于 2018 年 3 月，与摩尔线程、沐曦股份和壁仞科技合称为“国产 GPU 四小龙”。
九 | >> 查看详情14. 新一代玄戒芯片正式发布，雷军透露小米重启大芯片研发累计投入研发经费超 210 亿小米创办人、董事长兼 CEO 雷军雷军透露，SoC 和基带双线突破的背后，是小米死磕底层技术的决心。
十 | 小米重启大芯片研发，已经五年多的时间了，累计投入的研发经费超过了 210 亿，芯片团队也有将近 3000 人的专家队伍。
十一 | Frozen v2 能否获得长期收益，既取决于实际能效，也取决于谷歌能否在快速迭代模型的同时，维持底层架构的相对稳定。 那么，谷歌为什么要“铤而走险”？首先一个原因，是为了应对持续增长的算力需求。>> 查看详情15. 小米玄戒 O100 原型机亮相：采用横向阔折叠设计，支持风冷主动散热据介绍，该原型机采用玄戒 O3 和玄戒 O100 协同计算；支持风冷主动散热，拥有 10 瓦解热能力；内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，支持超高端侧推理速度。据相关数据，谷歌内部的 AI 计算资源短缺已经引发不同团队之间的资源竞争，Google Cloud 甚至因此拒绝过部分外部客户订单。 大模型的计算需求包括训练与推理两个阶段。训练先进模型需要集中投入大量算力，但随着 Gemini 被加入搜索、办公软件、云服务和智能终端，长期发生的推理可能形成更庞大的成本。
十二 | >> 查看详情16. 小米 AI Cube 工程版迷你主机官宣：玄戒 O3+O100+D100 三芯阵容，150W 持续性能释放小米在玄戒芯片技术沟通会上正式推出 AI Cube Prototype 迷你主机，搭载玄戒 O3、O100 和 D100 三颗芯片，支持大模型本地部署和 120B 参数模型运行。
十三 | 单次生成的费用看似有限，乘以数以亿计的用户和持续增长的调用量后，电力、芯片、网络及数据中心投入都会成为重要支出。
十四 | 150W 持续性能释放与航天铝外壳设计彰显硬核实力。 Alphabet 已将 2026 年资本开支预期上调至 1,800 亿—1,900 亿美元，主要用于扩建 AI 计算能力、数据中心和相关基础设施。>> 查看详情17. 国内首款 3nm 智驾芯片，小米玄戒 D100 官宣明年商用小米玄戒 D100 8 月 24 日正式亮相，这是国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片，采用 20 核 CPU 与 16 核 NPU 强劲组合，支持 160GB 统一内存，可部署 200B 参数大模型，计划明年商用。
十五 | >> 查看详情18. 行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片：小米玄戒 O100 官宣在 8 月 24 日的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米玄戒 O100 正式官宣，这是行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片。>> 查看详情19. 小米 18 Fold 折叠屏手机首发玄戒 O3 芯片，9 月正式上市小米 18 Fold 折叠屏手机和 18 Pro Max 平板将首发搭载玄戒 O3 芯片，安兔兔跑分突破 500 万，AI 性能大幅提升。在这一背景下，提高每瓦电力能够生成的 Token 数，不仅意味着更低的能源消耗，还意味着同一座数据中心能够承载更多用户请求。该芯片全面支持端侧 AI，预计 9 月正式上市。>> 查看详情20. 小米玄戒团队官宣今年已完成三个方向的演进迭代：高能效、高带宽、高算力小米玄戒芯片技术沟通会正在进行。小米官方宣布，今年，小米玄戒团队已完成三个方向的演进迭代：高能效、高带宽、高算力，为小米人车家全生态终端打造的 AI 算力底座。对于已经拥有大量 Gemini 使用场景的谷歌而言，即使单次推理成本只下降一小部分，规模化之后也可能带来可观节省。
十六 | >> 查看详情21. 240 亿晶体管数量！小米首款 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3 亮相，采用 3nm 工艺小米玄戒芯片技术沟通会正在进行中，小米首款 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3 亮相，这也是小米首款 AI 旗舰 SoC。根据小米官方公布的数据，玄戒 O3 拥有 240 亿晶体管数量，规模较前代增长 26%，采用 3nm 旗舰工艺，拥有 133mm² 芯片面积。
十七 | >> 查看详情22. 小米雷军：当前国内高端汽车市场处于产品青黄不接状态，高端零部件国产替代预估需要 5~10 年雷军认为，中国汽车产业在接下来的发展中，高端化应该是较为确定的方向。 图｜谷歌历年资本开支预期（来源：S&P） 自研芯片还可以加强谷歌对供应链和产品节奏的控制，减少对英伟达等外部芯片供应商的依赖。但这种“减少依赖”并不等于完全替代。当前国内高端汽车市场处于产品青黄不接的状态，豪华车市场面临重构，中国汽车品牌正在不断成熟，而由于产品的供给出现不足，这个市场的年销量出现了较大幅度下滑。Frozen v2 即使顺利投产，预计规模也将低于 TPU；谷歌的数据中心仍会同时使用 TPU、GPU 及其他计算设备。
十八 | 它更像是为高频且相对稳定的 Gemini 任务增加一类成本更低的专用工具。>> 查看详情23. 鸿蒙智行问界 M6 新配色“冰晶粉”亮相，采用 3C2B 五涂层工艺鸿蒙智行问界 M6 新配色“冰晶粉”8 月 24 日亮相，采用 3C2B 五涂层工艺，中涂层膜厚增加 50%，漆面更饱满。清漆层使用粒径 8μm 的高山铝粉，光线折射层次丰富，饱和度较低偏香芋色，质感细腻。>> 查看详情24. 天工团队回应机器人捂脸跑夺冠：没有找小姑娘让它学，是它自己想出来的第二届世界人形机器人运动会 8 月 22 日在国家速滑馆开幕，在 400 米（小型组）决赛中，以“捂脸跑”的跑姿完赛的天工在该项目中以 45.66 秒的成绩夺冠。 谷歌也不是唯一走向自研芯片的 AI 公司。2026 年 6 月，OpenAI 与博通公布首款自研推理芯片 Jalapeño。
十九 | >> 查看详情25. 中国铁路官方解答儿童乘火车出行疑问：不具备一对一全程看护单独出行儿童的条件针对家长关心的儿童优惠票购买规则、儿童能否单独乘车、是否提供儿童托管服务等问题，中国铁路给出官方解答，明确了购票规则与乘车要求。OpenAI 表示，这款芯片围绕大语言模型推理设计，将结合博通的芯片实现和网络技术以及 Celestica 的服务器系统能力，计划于 2026 年底开始部署。>> 查看详情今天就先聊到这里，IT早报，咱们明天见。
| 图｜博通公司首席执行官 Hock Tan 将一片芯片晶圆递交给 OpenAI 公司首席执行官 Sam Altman。（来源：OpenAI） Anthropic 也被曝已经开始研究自有 AI 芯片，并与三星电子等潜在合作方接触。不过该项目仍处于早期阶段，芯片的用途、性能目标和服务器部署方式尚未明确 Anthropic 同时表示，亚马逊 Trainium、谷歌 TPU 和英伟达 GPU 仍将是其扩张算力的重要基础。中国方面，此前 DeepSeek 和近期的月之暗面也有自研芯片方面的传闻。 除专注于基础模型的公司外，亚马逊、微软、Meta、阿里巴巴、百度和字节跳动等拥有云服务或大规模互联网业务的企业，也在不同程度上推进专用 AI 芯片。其中部分芯片服务于模型训练，部分集中于推理、推荐和广告等高频工作负载。它们共同反映出一个趋势：随着 AI 服务规模扩大，掌握模型的公司越来越希望同时参与芯片和计算系统设计。 这些项目属于同一轮趋势：AI 公司希望根据自身模型和业务负载设计芯片，以获得更好的成本、能效和供应保障。
| 但它们并不是完全相同的技术路线。
| Trainium、Maia、MTIA 以及 OpenAI 的 Jalapeño 主要面向一类或多类 AI 工作负载，仍保留一定通用性；Frozen v2 则称会把 Gemini 的部分架构直接固化进硬件，模型与芯片的绑定程度可能更高。 因此，Frozen v2 所代表的不只是谷歌扩大自研芯片投入，也是一项更激进的软硬件协同试验。
| 答案将取决于芯片能否如期投产，也取决于到 2028 年时，Gemini 是否仍然适合这块为它提前设计的硅片。 参考链接： 1.https://techcrunch.com/2026/07/20/google-is-working-on-a-new-ai-chip-designed-to-make-gemini-more-efficient/ 2.https://www.reuters.com/business/google-plans-new-chip-run-gemini-models-more-efficiently-information-reports-2026-07-20/ 3.https://blog.google/innovation-and-ai/infrastructure-and-cloud/google-cloud/ironwood-tpu-age-of-inference/ 4.https://blog.google/innovation-and-ai/infrastructure-and-cloud/google-cloud/ironwood-google-tpu-things-to-know/ 运营/排版：何晨龙 注：封面由 AI 辅助生成。
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Published on:11:15:05